市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测，幅度仅有0.5%；该机构表示，短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩，而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。
今年包括PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步，分析师们预测2016年以后市场可望反弹，但力道有限；Gartner半导体分析师JimWalker表示：“这个产业正朝向较缓慢成长的模式发展，因为市场三大驱动力减缓，我们预期接下来几年半导体市场成长率将维持在4~7%，难以恢复二位数字成长。”
Gartner指出，PC销售成长率在2015年将衰退至少5.1%，其中包括超可携(ultramobile)产品类别1%的衰退──该市场领域曾是英特尔(Intel)视为最热门的，去年成长率高达15.2%。整体手机销售额今年则预期有0.7%的持平成长表现；Walker补充指出：“如果你是苹果(Apple)的供货商，今年就是个丰收年；但如果不是，今年恐怕业绩惨淡。”
顺带一提，Walker指出手机市场涵盖种类繁多的产品，从零组件成本只要24美元的低阶机种，到芯片与显示器成本估计要202美元的最新款iPhone；Apple大部分的利润来自于内存芯片“转卖(resell)”，因为配备64Gbyte闪存的iPhone价格多了约100美元，而市面上64Gbyte的SD记忆卡最便宜甚至只要20美元。
整体PC销售可望在接下来三年有3~5%的成长；超可携产品成长率则可望恢复较高的个位数字；此外手机市场成长趋缓，成长率数字维持在5%以下。
Gartner表示，手机市场成长趋缓，成长率数字将维持在5%以下
以上这些低迷的数字，让人们直觉地认为物联网(IoT)将是半导体市场的下一个重要推手；但这种假设是分析师们认为不实际的。举例来说，虽然可穿戴式装置市场可望在2019年出现25%的成长率，但仅对半导体市场有1%的贡献，因为那些装置使用的芯片非常少，而且芯片的单价通常是较低的。
Walker表示：“这并非某些人所认为的新“杀手级应用”…半导体产业的下一个推动力还未确定，但并不是物联网。”
基于类似的理由，是汽车应用领域也不会成为半导体产业的有力推手。Gartner表示，尽管无人驾驶车辆相关技术正紧锣密鼓开发中、也有很多讨论，预期美国市场今年的汽车生产量约仅1,700万辆，比去年的1,500万辆略高，每辆车内部的半导体内容约400美元，也就是整体汽车应用对芯片市场的贡献度约只有8%。
PC曾经成为半导体市场重要推动力的原因，是内含大量芯片；智能型手机采用的芯片数量比较少，通常是价格比较低但生产量多得多。Walker表示，目前市场上虽然还没出现可以成为产业新动力的产品，可是：“十年前也没有人知道平板计算机会成为动力之一；”所以也许下一个杀手级应用还没被发明出来。
半导体封装产业吹起整并风
Walker表示，在新的成长动力诞生之前，半导体产业将持续整并；而最近这股风潮正吹向芯片封装测试产业──这些日子以来最热门的相关新闻之一，包括中国江苏长电科技(JiangsuChangjiangElectronicTechnology，JCET)完成收购新加坡芯片封装测试业者星科金朋(STATSChipPAC)。
在Gartner的半导体封测业者排行榜上，长电科技排名全球第七大，星科金朋则排名第四大；这两家公司的合并花了很长的时间，部分原因是长电科技需要与星科金朋的大客户进行协商，包括高通(Qualcomm)，这些客户会担心他们的芯片智财权(IP)安全性。
另一桩引人瞩目的半导体封测业整并案，主角是全球第一大厂台湾日月光(ASE)与同样来自台湾的全球第三大半导体封测厂硅品精密(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd，SPIL)；这桩合并案因为鸿海(HonHaiPrecision)的介入而出现许多不确定因素，至今尚无结果。
Walker指出，因为芯片堆栈市场一直未能起飞，芯片封装业者已经纷纷降低了资本支出
Walker指出，台湾有全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)、第一大芯片封测业者日月光，以及最大契约制造商鸿海(富士康)；电子产业是台湾经济的命脉，贡献度约达10%，而该数字在中国与美国都只有1%甚至更低。
台湾需要保护科技产业，但芯片封测已经与中国市场紧密连结；虽然台湾占据全球芯片封装产业营收的五成，全球却有八成的封测厂据点是在大陆，主要由台商或中国业者所有。Walker表示，硅品精密在吹起整并风潮的产业界仍能占有一席之地，特别是因为该公司没有负债；而日月光会在长电科技/星科金朋合并完成后不久提出收购硅品，显示台湾试图在来自中国的竞争中保护自己。
中国拥有至少三家半导体封测厂，年营收总计超过1亿美元；中国政府已经准备了数十亿美元的资金以扶植本土半导体产业。Walker表示：“中国崛起了，而且在半导体封测领域已经在某些方面站稳了脚步。”
此外Walker也预测，全球第二大半导体封测业者Amkor有可能会收购台湾的同业力成(PowertechTechnology)，或是新加坡联合封测(United Testand Assembly Center)；他还指出，主要生意来自三星(Samsung)与SK海力士(Hynix)的五家半导体封测业者，有可能会整并为较小或较大的公司集团。
